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金融界2024年12月28日音讯，国度学问产权局信息清晰，日月新半导体（苏州）有限公司得回一项名为“集成电路引线键合焊针定位安装”的专利，授权公告号CN222214149U，央求日历为2024年5月。

专利撮要清晰，本实用新式公开了集成电路引线键合焊针定位安装，波及焊合手艺界限。包括滑动筒，滑动筒一端树立有连探究，连探究里面滑动联结有联结滑杆，联结滑杆一端固定联结有联结块，联结块名义纠合一侧固定联结有定位块，AG旗舰厅百家乐联结块尖端纠合双方开设有赓续底端的卡槽，卡槽和连探究之间相适配，卡槽用于焊针的夹握，定位块用于焊针的位置定位，滑动筒里面滑动联结有鼓吹杆，鼓吹杆一端固定联结有安装滑杆。本实用新式通过树立的卡槽和定位块确保了诞生在使用时不错对焊针进行快速的垂直定位，确保在对其进行定位后的方便安装，增多诞生的后续焊合领会性，确保焊合精度，增多诞生的实用性和适用性。

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