ag百家乐 中芯国外恳求封装结构过甚酿成才气专利, 权臣提高结构封装密度和芯片互连密度

金融界2025年2月22日音信ag百家乐，国度常识产权局信息败露，中芯国外集成电路制造（上海）有限公司恳求一项名为“封装结构过甚酿成才气”的专利，公开号CN119495671A，恳求日历为2023年8月。

专利节录败露，本恳求波及半导体期间规模，相等波及一种封装结构过甚酿成才气，封装结构包括互连器件，为减薄过的桥接芯片，具有相悖的第一面和第二面；第一芯片，位于互连器件的第一面一侧，第一芯片的投影面与互连器件的第一面部分重复；第二芯片，位于互连器件的第一面一侧，第二芯片的投影面与互连器件的第一面部分重复，ag百家乐正规的网站第一芯片和第二芯片通过互连器件电性畅通。基于上述期间有运筹帷幄，权臣提高结构封装密度和芯片互连密度，缩小信号传输距离，提高电气性能。

天眼查烦扰败露，中芯国外集成电路制造（上海）有限公司，竖立于2000年，位于上海市，是一家以从事筹画机、通讯和其他电子蛊惑制造业为主的企业。企业注册本钱244000万好意思元，实缴本钱244000万好意思元。通过天眼查大数据分析，中芯国外集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标方式120次，常识产权方面有商标信息146条，专利信息5000条，此外企业还领有行政许可442个。

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