发布日期：2025-01-02 07:40 点击次数：139
投资者：您好沙巴贝投ag百家乐，求教公司当今在先进封装领域如cowoschiplet等标的业务与本事储备若何？
晶方科技董秘：您好，您提到的Chiplet等本事标的是集成电路后摩尔期间行业发展的遑急本事旅途之一。其不是单一制程和有假想，而是多种复杂先进封装本事和程序的详细，涵盖了包括晶圆级本事，TSV本事，扇出封装本事，晶圆键合本事等在内的一系列先进制造工艺。公司一直专注于这些先进封装本事的拓展布局，在传感器愚弄领域获得了权贵的本事与市集杰出上风，酿成了完善的大家化学问产权布局，玩ag百家乐技巧并将依据市集需求的发展，不停进行新愚弄领域的拓展，谢谢您的温雅！
投资者：求教公司产物在AI领域有哪些愚弄？谢谢
晶方科技董秘：您好，公司封装的产物包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，联系产物当今世俗愚弄在智高手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、AR/VR等末端市集，AI领域亦然联系芯片翌日遑急愚弄场景之一，谢谢您的温雅。
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