此前曾有一份音信提到，iPhone 18 系列将搭载 A20 芯片。这颗芯片将基于台积电 N3P 制程。

据悉，N3P 是台积电第三代 3nm 级制程，后续的 M5 系列芯片和 iPhone 17 搭载的 A19 系列芯片也将禁受该工艺。

按照这份爆料中的说法，iPhone 18 的 SoC 制程将与 iPhone 17 一致。基于此，其执行的升级应该会更多来自于芯片联想部分。

不外，跟着时辰的鞭策，对于 A20 芯片的工艺信息也有了不同的爆料，且此前提到的将基于台积电 N3P 制程的音信已被除去。

来自分析师的最新音信提到，将在来岁到来的iPhone 18系列处分器将基于台积电2nm技艺。

勾通以上音信来看，A19 和 A19 Pro 芯片将基于台积电第三代 3nm 工艺 N3P，更久之后的A20 和 A20 Pro 芯片则将基于台积电第一代 2nm 工艺 N2。

据悉，台积电2nm研发试产良率在3个多月前就达到了60%-70%以上，当今仍是远在这之上。

就此来看，更久之后的iPhone 18系列应该会带来更进一步的产物升级，执行末端令东说念主期待。

除了芯片方面的信息外，对于iPhone 18系列的其他爆料目下也仍是出现了不少。

2023年曾有表示屏行业分析师共享了一份道路图，其中表示iPhone 17 Pro机型将禁受屏底下部识别功能。2024年5月，该分析师示意这一变化被推迟到2026年。

这意味着，来岁iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max可能会初次使用屏底下部识别功能。

不外，ag百家乐积分即使有了屏幕下的Face ID识别有探讨，瞻望灵动岛也会延续存在，但它可能会变得更小。

影像部分有分析师示意，iPhone 18 Pro系列的4800万像素主录像头将禁受可变光圈联想，其不错让用户更好地为止景深。

同期，三星正在开垦一种新的三层堆叠录像头传感器，苹果有望将其用于iPhone 18 Pro系列。这种先进的图像传感器将使相机响应更快，并镌汰相片中的噪点、增多动态领域。

此外，对于折叠iPhone的爆料最近也在无数出现。

最新的一份音信中提到，苹果正在对折叠屏iPhone的表示运行集成电路（DDI）进行缜密化搬动。使面板组件更为纤薄，镌汰建造的热量输出以及减少电量破费。

基于此，苹果的首款折叠屏iPhone将会取得更粗豪的机身末端。

同期还有分析师音信表示，苹果为晋升折叠屏iPhone的耐费用、屏幕平整度与达到屏幕无折痕的探讨，将在其要道零件组件搭钮中禁受液态金属材料，并通过压铸工艺进行加工。

据悉，苹果禁受液态金属由来已久，但折叠屏iPhone将初次在中枢组件上无数禁受液态金属。按照这份施展中的说法，每台折叠屏iPhone的液态金属单价约70~100元。基于此，苹果首款折叠屏iPhone的执行订价何如也令东说念主温存。

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