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台积电先进制程无东谈主能敌，下一代2纳米布局正紧锣密饱读鼓动。 据供应链音尘，本季度起，台积电在新竹宝山厂（Fab20）陶冶了2纳米（N2）小量试产线，月产能见解约为3000~3500片。 若加上高雄厂（Fab22）的产量，到来岁底，2纳米月产能将冲破5万片，后年底更将达到12万至13万片，炫耀出大客户需求终点郁勃。

供应链方面涌现，台积电新竹宝山2纳米厂来岁第四季度月产能将达到2万至2.5万片，2026年底至2027岁首将提高至6万至6.5万片。高雄厂方面，P1（一厂）将于来岁第二季度运行小量试产，P2（二厂）则见解在来岁底至2026岁首运行拓荒安设，沙巴贝投ag百家乐两厂来岁底月产能将达到2.5万至3万片，后年底至2027年第一季度也将达到6万至6.5万片。总体来看，台积电2纳米月产能最快将在2026年底达到12万至13万片。

阛阓东谈主士指出，台积电2纳米的首发客户仍将是，随后联发科、高通、英特尔、英伟达、AMD、博通等也将跟进导入。苹果iPhone 18的A20芯片将最初采纳2纳米工艺，并搭配WMCM（多晶片模组）封装技能，见解在台积电旗下的先进封测厂区执行“专厂专用”。

半导体行业东谈主士评释，苹果iPhone 18 A20芯片的封装形势将用WMCM替代现行手机的InFo-PoP技能。业界东谈主士进一步分析，WMCM是COW（晶片堆叠）和InFo两种技能整合后的变形，将DRAM、逻辑IC进行平面封装，并用RDL取代Interposer（中间层），以期达到更好的散热抑制。

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